Metody zmenšení chyb senzorů |
|
Jak jsme
již uvedli, senzory při reakci na vnější vstupní podnět dávají výstupní
signál zatížený také vnitřními a vnějšími parazitními vlivy. Vnitřní
chyby senzorů jsou dány vlastními systematickými a náhodnými procesy
senzoru a jeho vnitřním rušením. Vnějším vlivem je jednak vazba na měřený
proces, jednak vazba výstupu na další obvody a vyhodnocování. |
Vstupní vazba
senzoru na proces je dána kvalitou přenosu měřeného podnětu na senzor a
případnou zpětnou vazbou působení senzoru na proces. Např. senzor pro
měření teploty musí mít zajištěn co nejdokonalejší přestup tepla do senzoru
z měřené plochy. Zpětná vazba senzoru na proces může být tepelné působení
senzoru na snímanou plochu při snímání elektromagnetického záření.
|
Vliv výstupních
vazeb leze nejčastěji pozorovat u parametru zátěžného odporu výstupní jednotky
a nebo u rušení na spojovacím vedení. Zpětným působením vyhodnocovací jednotky
může být např. ohřev teplotního odporového senzoru od měřicího proudu.
|
V praxi jsou
používány metody, které umožní zmenšit vznik chyb snímání senzorů. Mezi
nejznámější metody můžeme zařadit:
|